NVMe 多队列与提交/完成队列调优：IOPS、延迟与队列深度可验证实践
以 fio 与 io_uring 在 Linux 环境复现实验，调优 NVMe 的提交/完成队列与队列深度，验证 IOPS、尾延迟与 CPU 亲和的协同影响，给出生产可执行建议。
NVMe
NVMe‑oF/TCP 规范与实践：低延时远程 NVMe
概述 NVMe‑oF 的传输选择与 TCP 的落地价值，核验规范时间线与 2.x 传输文档，并给出 Linux/用户态实现的工程建议。
计算机硬件-主板-Intel-Z790系列供电与接口评测
技术摘要Intel Z790 系列主板在 PCIe 5.0 插槽与 NVMe 存储支持方面提供高带宽通道，搭配 DDR5 内存与完善供电设计，满足高端平台对扩展性与稳定性的需求。在接口布局与散热优化下，整机 能效比 保持良好平衡，适合游戏与创作工作站。技术参数芯片组：Intel Z790；内存支持：
计算机硬件-主板-AMD-X670系列接口与存储评测
技术摘要AMD X670 系列主板提供 PCIe 5.0 显卡与 NVMe 存储通道，并支持高频 DDR5 内存。在接口布局与供电散热设计优化下，整机 能效比 保持良好平衡，适合游戏与创作工作站。技术参数芯片组：AMD X670；内存支持：DDR5（示例最高频率）显卡插槽：PCIe 5.0 x16（
计算机硬件-主板-AMD-X670E芯片组技术分析
技术摘要AMD X670E 芯片组在主板平台上提供更高的扩展能力，支持 DDR5 与 PCIe 5.0 通道，并在 NVMe 与 SATA 存储链路上优化带宽资源分配。该平台通过更丰富的 PCIe 与存储拓扑为创作、游戏与工作站应用提供稳定的带宽与连接能力。技术参数内存支持：DDR5 频率与时序建议
PCIe 5.0 NVMe SSD 尾延迟稳定性测试：99.99P 与队列深度可复现指南
面向数据库与在线业务场景，提供观察 99.99 百分位尾延迟的可复现 fio 方法，讨论队列深度与并发对稳定性的影响，并给出选型与调优建议。
PCIe 5.0 NVMe SSD 选型与性能验证：fio、IOPS 与尾延迟可复现指南
面向企业与高性能场景，提供按规范的 fio 配置与验证流程，覆盖顺序/随机、队列深度、尾延迟与热节流确认，确保选型可复现与参数真实。
PCIe 5.0 NVMe SSD 实测与选型：顺序 12–14 GB/s、4K QD1 延迟与散热策略
基于公开规格与可复现的 fio/smartctl 测试，给出 PCIe 5.0 NVMe SSD 在顺序带宽与随机延迟的实测区间、寿命与温度监控方法，并附选型与散热建议。
PCIe 5.0 NVMe SSD 热降频与带宽实测：fio 与 SMART 分析
以可验证方法实测 PCIe 5.0 NVMe SSD 的顺序/随机带宽与温度对性能的影响，给出 fio 与 SMART/nvme-cli 的观测与优化建议，并说明理论与实测的差异来源。
NVMe 队列深度（QD）与 I/O 调度器对带宽与延迟的影响：fio 可验证指南
使用 fio 在 Linux 环境系统化评估队列深度与 I/O 调度器（none、mq-deadline、kyber）对 NVMe 带宽与延迟的影响，并给出可复现的调优方法。
